薄膜激光調(diào)阻機(jī)
薄膜激光調(diào)阻機(jī)，將激光光束聚焦到微米級別，在電阻表面進(jìn)行掃描，使得電阻漿料層融化與氣化，形成一定深度的刻痕，改變電阻體的導(dǎo)電截面積或?qū)щ婇L度；同時(shí)利用精密量測系統(tǒng)實(shí)時(shí)測量，達(dá)到目標(biāo)阻值即停止出光；從而實(shí)現(xiàn)把低于目標(biāo)阻值的電阻值調(diào)到目標(biāo)偏差范圍內(nèi)。
薄膜激光調(diào)阻機(jī)，屬于片式薄膜電阻生產(chǎn)制程中的關(guān)鍵設(shè)備，用于陶瓷基板為基底的片式薄膜電阻/混合電路(薄膜)的激光調(diào)阻。
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0.1Ω-500MΩ阻值范圍
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±0.05/±0.1/±0.5/±1(%)調(diào)阻精度
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產(chǎn)品優(yōu)勢
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產(chǎn)品應(yīng)用
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產(chǎn)品參數(shù)
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相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品優(yōu)勢
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自研激光器，成本低，壽命長，售后有保障
采用JPT自研的激光器，可針對特定應(yīng)用定制激光器，成本低。選取性能最優(yōu)的器件(光纖、晶體、泵浦源等)組裝激光器，72H老化測試，長期使用有保障。
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調(diào)阻刀口寬度窄，可實(shí)現(xiàn)更大倍率的調(diào)阻
綠光/紫外激光器，調(diào)阻刀口最窄可實(shí)現(xiàn)8um/6um；而紅外激光器調(diào)阻刀口最窄約17um；在相同電阻尺寸內(nèi)，綠光/紫外可切割更多的刀數(shù)，實(shí)現(xiàn)更大倍率的調(diào)阻。
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調(diào)阻算法多，調(diào)阻精度高
設(shè)備已具備多種調(diào)阻刀型與算法去支持薄膜電阻的多種設(shè)計(jì)形式，實(shí)現(xiàn)高精度調(diào)阻；也可針對特定形式，定制開發(fā)算法。
產(chǎn)品應(yīng)用
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紅外 刀口寬度 17~25μm -
基板實(shí)物圖 -
綠光 刀口寬度 8~9μm -
紫外 刀口寬度 7~8μm
演示視頻
產(chǎn)品參數(shù)
系列型號
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標(biāo)準(zhǔn)
vs -
選配
vs
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基板尺寸
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產(chǎn)品規(guī)格
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調(diào)阻范圍
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調(diào)阻精度
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通道數(shù)量
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激光器參數(shù)
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振鏡掃描范圍
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切割速度
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刀型
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線寬
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標(biāo)準(zhǔn)
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基板尺寸5060 / 6070 / 8084
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產(chǎn)品規(guī)格01005-2512
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調(diào)阻范圍100mΩ~20mΩ
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調(diào)阻精度±0.05%、±0.1%、±1%
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通道數(shù)量15張常規(guī)繼電板，240通道
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激光器參數(shù)IR＞30W@23kHz;
GR＞2W@80kHz;
UV≥0.8W@80kHz -
振鏡掃描范圍IR: 12mm × 75mm@F125
GR: 12mm × 60mm@F100
UV: 12mm × 60mm@F103 -
切割速度1mm/s~ 600mm/s
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刀型單刀、L刀、雙刀、IL刀、多刀（蛇切）、U型刀，疊切、J型刀
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線寬IR: 17μm～25μm@F125
GR: 8μm～12μm@F100
UV: 6μm～10μm@F103
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選配
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基板尺寸按客戶料片尺寸定制
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產(chǎn)品規(guī)格/
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調(diào)阻范圍20mΩ~500mΩ
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調(diào)阻精度±0.05%、±0.1%、±1%
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通道數(shù)量可擴(kuò)展到15張超低阻繼電板240通道
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激光器參數(shù)IR：30μm～50μm@F160
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振鏡掃描范圍12mm × 100mm@F160
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切割速度1mm/s~ 600mm/s
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刀型/
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線寬IR：30μm～50μm@F160
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資料下載
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