厚膜激光調(diào)阻機(jī)

厚膜激光調(diào)阻機(jī)，將激光光束聚焦到微米級別，在電阻表面進(jìn)行掃描，使得電阻漿料層融化與氣化，形成一定深度的刻痕，改變電阻體的導(dǎo)電截面積或?qū)щ婇L度；同時利用精密量測系統(tǒng)實(shí)時測量，達(dá)到目標(biāo)阻值即停止出光；從而實(shí)現(xiàn)把低于目標(biāo)阻值的電阻值調(diào)到目標(biāo)偏差范圍內(nèi)。

厚膜激光調(diào)阻機(jī)，屬于片式厚膜電阻生產(chǎn)制程中的關(guān)鍵設(shè)備，用于陶瓷基板為基底的片式厚膜電阻/混合電路（厚膜）的激光調(diào)阻。

0.1Ω-500MΩ

阻值范圍
±0.1/±0.5/±1(%)

調(diào)阻精度

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加入對比

標(biāo)準(zhǔn)
選配

產(chǎn)品優(yōu)勢
產(chǎn)品應(yīng)用
產(chǎn)品參數(shù)
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產(chǎn)品優(yōu)勢

自研激光器，成本低，壽命長，售后有保障

采用JPT自研的激光器，可針對特定應(yīng)用定制激光器，成本低。選取性能最優(yōu)的器件(光纖、晶體、泵浦源等)組裝激光器，72H老化測試，長期使用有保障。
調(diào)阻效率快，精度高

采用高速高精度的振鏡+JPT自研的光纖激光器以及自研高速高精度的量測系統(tǒng)，進(jìn)行閉環(huán)調(diào)阻控制，實(shí)現(xiàn)高效高精度的調(diào)阻。
自動化功能多，智能化程度高

集成了功率監(jiān)控模塊、量測系統(tǒng)自動校準(zhǔn)功能、調(diào)阻自動對位功能、料倉電動控制功能等，滿足生產(chǎn)自動化需求。

產(chǎn)品應(yīng)用

紅外刀口寬度 19 - 20μm
基板實(shí)物圖
綠光刀口寬度 16 - 17μm
紫外刀口寬度 15 - 16μm

產(chǎn)品參數(shù)

系列型號

標(biāo)準(zhǔn)

vs
選配

vs

基板尺寸
產(chǎn)品規(guī)格
調(diào)阻范圍
調(diào)阻精度
通道數(shù)量
激光器參數(shù)
振鏡掃描范圍
切割速度
刀型
線寬

標(biāo)準(zhǔn)
- 基板尺寸
  
  5060 / 6070 / 8084
- 產(chǎn)品規(guī)格
  
  01005-2512
- 調(diào)阻范圍
  
  100mΩ～20MΩ
- 調(diào)阻精度
  
  ±0.1%、±1%、±5%
- 通道數(shù)量
  
  15張常規(guī)繼電板，240通道
- 激光器參數(shù)
  
  IR＞30W@23kHz;
  GR＞4W@10kHz;
  UV≥3W@40kHz
- 振鏡掃描范圍
  
  IR：12mm × 75mm@F125；
  GR：12mm × 60mm@F100；
  UV：12mm × 60mm@F103
- 切割速度
  
  1mm/s～600mm/s
- 刀型
  
  單刀、L 刀、雙刀、IL刀、多刀 (蛇切)、 U型刀，疊切、J型刀
- 線寬
  
  IR: 20μm～40μm@F125;
  GR: 15μm～20μm@F100;
  UV: 10μm～20μm@F103
選配
- 基板尺寸
  
  按客戶料片尺寸定制
- 產(chǎn)品規(guī)格
  
  /
- 調(diào)阻范圍
  
  20MΩ～500MΩ
- 調(diào)阻精度
  
  /
- 通道數(shù)量
  
  /
- 激光器參數(shù)
  
  /
- 振鏡掃描范圍
  
  12mm × 100mm@F160
- 切割速度
  
  /
- 刀型
  
  /
- 線寬
  
  IR：30μm～50μm@F160

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