LARK 355系列紫外激光器

在泛半導(dǎo)體制造日益精密化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)下，杰普特依托核心激光技術(shù)與自動(dòng)化能力，提供覆蓋晶圓調(diào)阻、陶瓷基板切割、玻璃鉆孔開(kāi)窗與元件激光打標(biāo)的整體解決方案。通過(guò)自研高性能激光器及定制化智能裝備，滿(mǎn)足高精度、高良率、高一致性的工藝要求，廣泛適用于MLCC、LTCC、IC載板等關(guān)鍵場(chǎng)景，服務(wù)各大知名企業(yè)，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)工藝升級(jí)與產(chǎn)線(xiàn)提效，賦能泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

在新能源領(lǐng)域，特別是電池生產(chǎn)方面，杰普特精準(zhǔn)聚焦行業(yè)客戶(hù)痛點(diǎn)問(wèn)題，構(gòu)建了完善的激光加工解決方案。公司依托先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)能力，推出的產(chǎn)品組合涵蓋了動(dòng)力電池生產(chǎn)的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為行業(yè)客戶(hù)提供了從電芯加工到電池模組 PACK 組裝的一站式解決方案。在光伏領(lǐng)域行業(yè)我們深度布局光伏玻璃鉆孔、電池片無(wú)損裂片、PERC激光開(kāi)孔、PL檢測(cè)、光伏玻璃打碼、硅片加工、鈣鈦模切等一系列應(yīng)用。

杰普特（JPT）激光打標(biāo)解決方案，依托自主研發(fā)的高性能MOPA脈沖光纖激光器及核心光學(xué)技術(shù)，提供非接觸式加工的高精度、超高速、永久性標(biāo)識(shí)能力。方案廣泛服務(wù)于全球3C電子制造、汽車(chē)零部件生產(chǎn)、醫(yī)療器械加工等高端制造領(lǐng)域，支持金屬、塑料、陶瓷等多種材質(zhì)，實(shí)現(xiàn)二維碼、LOGO、編碼等多類(lèi)型信息的高效標(biāo)刻。

杰普特激光焊接解決方案，基于自主研發(fā)的高功率連續(xù)光纖激光器與精密光學(xué)控制技術(shù)，具備大熔深、窄焊縫、低熱輸入和極小變形等優(yōu)勢(shì)，特別適用于動(dòng)力電池、電驅(qū)動(dòng)電機(jī)、精密五金組件等對(duì)焊接質(zhì)量與效率要求極高的生產(chǎn)場(chǎng)景。包括動(dòng)力電池殼體焊接、銅片焊接、殼蓋封焊、模塊化金屬結(jié)構(gòu)焊接等工藝環(huán)節(jié)。

杰普特激光切割解決方案，基于自主研發(fā)的高能量密度激光器與精密光學(xué)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)多種材料的高精度熱切割，具備切縫窄、邊緣整齊、熱影響小等優(yōu)勢(shì)。該方案可廣泛適用于金屬板材、動(dòng)力電池材料、柔性電路板（FPC）、陶瓷等多類(lèi)材料加工，在新能源制造、電子精密制造、半導(dǎo)體器件加工等行業(yè)的生產(chǎn)中表現(xiàn)出卓越的效率與穩(wěn)定性。

杰普特激光打孔技術(shù)是一種先進(jìn)的非接觸式微細(xì)加工工藝，利用高能量激光束在材料表面或內(nèi)部精準(zhǔn)制造微孔、通孔或異形孔。其原理是通過(guò)激光與材料的相互作用（如熔化、汽化或光化學(xué)分解）實(shí)現(xiàn)高效去除材料。該技術(shù)具備高精度、高效率、無(wú)機(jī)械應(yīng)力等優(yōu)勢(shì)，適用于金屬、陶瓷、玻璃、薄膜等多種材料的精密加工，廣泛應(yīng)用于電子制造、航空航天、醫(yī)療器械及新能源等領(lǐng)域。